温度漂移是指传感器输出信号随环境温度变化而发生的偏移，主要由材料的热膨胀系数差异和电阻率温度特性引起。例如，应变片的电阻温度系数（TCR）和弹性体的弹性模量温度系数（TEM）的不匹配，会导致输出信号随温度变化而漂移。
温度漂移对测量准确度的影响在宽温区应用中尤为突出。例如，某应变片式传感器在 - 20℃至 + 60℃的温度范围内，零点漂移可能达到 ±0.5% FS，灵敏度漂移 ±0.3% FS。这一问题在高温工业环境（如炼钢炉）或低温科研场景（如液氦实验）中更为严峻，可能导致测量结果完全失效。
为了补偿温度漂移，制造商通常采用以下技术手段：一是材料优化，如选用低 TCR 的应变片（如镍铬合金）和恒弹性合金（如 NiSpan-C），将温漂控制在 0.002%/℃以内；二是结构设计，如采用双金属补偿梁或集成微型温控模块，将传感器内部温度波动控制在 ±0.1℃内；三是软件算法，如通过实时温度监测和多项式回归模型动态修正输出信号。
新型材料和智能技术为温度漂移补偿提供了新途径。例如，石墨烯传感器通过全光封装腔结构，实现了 0.014%/℃的低温度漂移，同时提升了信噪比。AI 驱动的抗漂移技术则通过机器学习模型分离不同误差来源，精准补偿温度漂移和长期老化漂移。某车载 AI 边缘计算节点采用动态自适应调压算法，结合 NTC 热敏元件和霍尔电流传感器，将温漂控制在 ±0.3% FS 以内，同时降低功耗 30%。
实际应用中，温度漂移的补偿需综合考虑成本与精度。对于一般工业场景，采用硬件温度补偿电路（如电桥平衡电阻）即可满足要求；而对于高精度需求（如航空航天），则需结合智能算法和恒温设计。例如，某航空发动机测试系统通过集成温度传感器和 FPGA 实时补偿模块，将温漂误差从 ±0.5% FS 降低至 ±0.05% FS，确保了高温高压环境下的测量稳定性。
此外，温度梯度效应也需引起重视。传感器局部受热（如阳光直射）可能导致内部应力重构，引发额外误差。通过采用全桥电路抵消共模误差，或优化传感器安装位置避免温度梯度，可以有效抑制这一影响。
